政银企携手,积极探索集群发展新篇章

为深入推动雁塔区功率半导体产业集群的高质量发展,进一步强化政银企之间的沟通协作,畅通沟通渠道,2月25日,区科工局积极发挥桥梁纽带作用,联合中国银行与半导体产业集群进行座谈,聚焦产业发展的关键问题与金融服务的精准对接,共同探讨功率半导体产业的未来发展路径,为企业提供更加精准有效的服务与支持。

剖析现状,深入交流。座谈会伊始,半导体产业集群相关负责人首先就半导体产业集群目前发展情况、企业入驻情况、行业发展等多方面进行介绍;同时就集群中众多企业目前发展中面临的资金短缺、人才匮乏、市场竞争加剧等多方面问题与会各方进行了深入的交流和探讨。

精准服务,提供金融方案。针对集群提出的相关融资、贷款等问题,中国银行相关业务人员进行了细致回应,详细介绍了一系列小微企业、科技型企业适配的金融产品和服务方案。并表示将积极为区内功率半导体企业提供全方位的金融服务,包括贷款融资、信用担保、投资顾问等,以满足企业在不同发展阶段的资金需求。

政策解读,助力高质量发展。区科工局在座谈会上,针对近期大规模设备更新相关政策、绿色体系建设、无废工厂申报、数字化转型等各项政策开展解读,并强调集群要在管理层方面持续优化,切实发挥集群集聚效应,强化企业服务,从新企业入驻、企业可持续发展两方面着手,构建包括原材料供应、生产制造、技术研发、市场营销等在内的完整产业生态。

下一步,区科工局也将依托省市政策文件,一如既往地加大对功率半导体产业的扶持力度,加强政策引导和扶持力度,为企业提供更加优质的服务和保障。另一方面,深化与金融机构的合作,不断拓宽企业的融资渠道,切实解决企业发展过程中的后顾之忧。